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T43笔记本散热改造(加装散热片)

时间:2009-11-28 12:55 点击: 作者:www.it315.com.cn 来源:未知

一、前言

T43是最后一款经典外型的ThinkPad机器,唯一的缺点,就是太热太吵,基本上风扇转起来不会停。夜深人静的时候很是头痛。夏天马上要来了,让自己和本本继续为酷热和噪音煎熬?

以前曾经改造过一次,不过效果不理想。当时是用软性的散热硅胶垫,帖在南北桥、HDAPS、PWR、cpu导热管等等地方。看来,想更好的散热,得另想办法。时隔半年,在总结过去的经验基础上,进行这次改造。现在已经使用一天多了,效果很不错,待下文详细评测。图片由于是晚上拍的,光线不是很好,有些有点曝光过度,大家要以忍字为先,去伪存真看本质。

由于本文属于公开性质,我特地询问了本次改造的主角:我的T43,名字叫Cute,他以默认的方式同意了本次的发帖。


二、准备
这次改造耗时很长,从晚上9点一直折腾到凌晨2点,其间经历了一次返工……原因下文讲,呵呵。

先把工具排排开,看看,哈还真不少:





这个是3M散热贴,据说假货不少,据说而已。隐约可以看到的3M字样,要侧光才能看的清楚:



用到的灯板、标签等等的集体照:



马上最低成本升级为T43p!!经典的延续,延续的永恒,永恒的强悍!希望我的cute能在贴上这个新灯条后,能奋发向上,全面赶超T43p! YY到此结束,上图:


用到的材料:

 ● 500ml易拉罐啤酒瓶(2瓶)
 注意啤酒瓶最好选择500ml装的,这种瓶子比较高,因为要用到铝片做散热片,所以高一点,更加游刃有余。为什么是啤酒瓶而不是可乐瓶?为什么需要2个?因为……

 第一个啤酒瓶:
 把自己灌醉。毕竟,需要下狠心的地方很多,比如拆灯条、给光滑如镜面般美丽的芯片上帖胶带等等,毕竟最后一款经典,自己花1W3买来的东西,这么下手,没点酒力恐怕会心软——|||当然不胜酒力的还是斟酌点喝。

 第二个啤酒瓶:
 灌醉你老婆/女朋友。这个工程还是比较耗时的,哈哈,开工前和老婆一顿狂欢大餐,然后老婆满意的去躺着看小说了,然后你就开工吧。多出来的一个瓶子,省的你万一手抖,搞砸了,还有第二次机会。

● 3M导热双面胶(3.5mm*3.5mm约4块)
 用来固定散热片,不能用普通的双面胶或者硅胶,普通的双面胶受热容易打滑,而且粘性不大爽快,总是黏呼呼的很难清理,3M的这个胶带如果将来拆除散热片的时候,很方便清理,不会黏的到处都是。如果用硅胶……除非你以后不想再拆散热片了。

● 大透明胶带
 用来黏掉掌托贴纸留下的胶,有网友说用橡皮,我试验过,绝对没有用胶带黏来的爽快。到尾声的时候,用来粘贴一个纸盒子,装好铝碎屑,以防扎到自己或者清洁工人的手。

● 面巾纸
 用来吸干易拉罐上的水、以及清洁芯片。到后来,手出了很多汗,最好垫在拆开的掌托部分,不然手上含有的盐分很容易让很光亮的铝变色,比如硬盘架以及光驱架、PC卡架,都是铝制,上面沾上手印很难看。

用到的IBM配件:

● BMDC-3卡
 T43可用的最高的蓝牙芯片,带modem。

● 蓝牙灯板条
 我买的是T43p的,呵呵,纯属YY……

● 掌托贴纸
 这个就不多说了,新迅驰标、Vista标、Ait标。

用到的工具:

● 钳子
 用于给铝片卷边。

● 强力剪刀
 用于剪开铝片。

● 普通剪刀
 用于裁剪胶带。

● 小十字螺丝刀
 质量一定要好,最好带磁性。尼龙螺丝质地很软,拧螺丝时温柔点。

● 美工刀
 用来在塑料袋上裁切出散热口。

● 针
 涂抹液态金属、挑开灯板、标签等。

● 3M布
 除尘。

● 普通毛巾
 垫在桌子上,防止顶盖划伤。我的这条毛巾还不错吧,哈哈。

● 吹气球
 除尘。

● 光盘笔(小)
 标记位置,这种笔号称可以在任何质地表面书写。易拉罐也不例外。郁闷的是,搞到手上,现在还没洗掉。

● 记号笔(大)
 用来在纸盒上写字……我们只有一个地球……

 动手之前,先搞清楚原理。事先我已经用香烟的烟测试了下机器周围的气流流向,结果是这样的(这张图是大和实验室的图,被我修改了):



 然后,要搞清楚,各个温度探测点的位置(这个图同样不是我的,是fancontrol目录里面带的,至于出处我就不清楚了



 有了这些理论准备,就胸有成竹了,ok,开始动手吧!

 

三、开工

准备了这么半天,现在开始动手了!老兄你没喝多吧?哈哈

1、 动工前留念

我的最爱:

 





在这里不得不说个事,很久很久以前,当我的T43还是非常非常新的时候,当时手边刚好有一瓶碧丽珠。于是呢,想来这东西可以给家具、皮具上光,那我的ibm也肯定没问题咯。于是喷上去!在顶盖上喷第一下我就悔了。原来顶盖是发灰泛红的很高贵的光泽,星星点点的闪光。碧丽珠一上去,立刻变纯黑色!和工程塑料没什么区别了……郁闷,没办法,既然喷了,就喷完整吧,搞的现在电脑好像才恢复本色……

哎,不知道坛子里面哪位兄弟说用碧丽珠好用的。尤其是屏幕,那东西实在不敢恭维。这个也是仁者见仁智者见智,喜欢纯黑色的兄弟,放心的喷吧,保证满意。

没拆之前的灯条:



我机器是T43-4DU,呵呵,不带P的:





原装没有蓝牙,但是透过屏轴,可以看到一条白色的蓝牙天线,说明是预留了蓝牙线的机器。一般高分屏好像都预置了,这个我不太确定,请高手指点。T43的高压条上是带蓝牙灯的,所以高压条也不用换,这样屏幕就不用动了,呵呵,不然可是大工程。

原来掌托上的3个标:ati标被我移到xp标旁边去了,默认的未知是迅驰标的上方。但是因为那个位置经常放手,标签很容易滑掉。看,标签旁边已经被勤劳工作的汗水和勤劳游戏的汗水给侵蚀了。


2、 拆电池、掌托、键盘、CMOS电池

行了,拍照留念过了,开始给t43动手术吧。经常拆机的朋友应该熟悉,其实ibm架构非常好拆,呵呵,不过第一次拆机的朋友,还是手边放着拆机手册吧。
拆机前,做的第一件事就是拆下电池。此处省略原因一千字。



不知道是不是个体差异,我这台机器的电池有点松,没拆之前,还是很紧的,自从我第一次拔掉电池,就开始有点松……别乱联想……所以我就弄了个小纸片在电池滑道上面固定,效果不错。
电池拆下后,把机器翻过来,拆1、2、3、4号螺丝。
先用针挑开螺丝钙片,哦打错字了,是盖片。



这里说说针法。别垂直戳下去,除非你想在底壳上刻上你的名字。记得平着戳,还得轻点,因为旁边就是你的手指头,这可是高危动作。搞之前深吸一口气,有助脑部供氧以集中注意力。总之小心小心。

弄掉了螺丝贴片,把它倒着放好。别像我,等装的时候发现有好几片帖在了我腿上。这几个螺丝区别很大,从小到大为1-4号,区别起来没什么问题。拆吧,呵呵。



其实这些图大家都看腻了吧,不过为了照顾新手,还是帖上来了,呵呵,对这些图感觉不适的,请快速拖过……不过小心拖太快你的浏览器挂了。还是老老实实看吧:



遵循拆机手册的教导,用大拇指将这个位置向屏幕方向推:



这个时候,键盘和掌托就有个缝隙了,用个牙签什么的轻轻一橇,键盘就出来了。



这里有人可能会问,掌托螺丝不是拆掉了么?怎么不干脆一起拿下来算了?不好意思,事实证明,不拿掉键盘,没法拿掉掌托。
键盘掀起来后,别着急把它拿旁边去,底下还有跟线那!别扯断了,那就只好到角落里面哭去了……





哦啊,恭喜,键盘拿掉了,然后拔下这个插头,掌托就能取下来了。



拆开掌托后,取下CMOS电池。因为下面的操作经常要把铝片塞进去试验,还是把一切电源都拔掉以保险。
好了,千里之行始于足下,拆开完成。

3、 给CPU加液态金属散热膏

由于我的CPU散热膏是上一次改造的时候加的,所以就不给大家上详细的图了,就是这个家伙:



这玩意价格快赶上黄金了……这么一点点一百多米,当年也是喝了瓶啤酒才……

温度的评测我放在最后写,其实不必这么奢侈,北极银等等的高档散热膏就够了。这个东西弄起来很麻烦,因为它导电。所以务必不能涂太多,一小滴足够。

涂之前,把风扇拆掉,用酒精仔细的清洗掉上面残留的硅脂,然后在cpu表面滴一小滴,用针把它平均的涂到整个cpu表面。刚滴上去的时候,感觉好像水银,完全没法涂开嘛!可是拿针一涂,还真的能涂开……神奇的东西。据说能达到焊接级别的效果,实际也确实如此,不过,根据经济学定律,为了这20%的效率提升,你可能付出180%的成本。

以前我在这个位置加了一些2mm的导热硅胶垫:



目的是想把CPU散热片上的温度导到键盘上来,来达到辅助散热的目的。但是事实证明,几乎没有效果。而且挡住了风扇的气流从上方流入,反而影响了散热,还造成键盘非常热。在玩大型游戏的时候,键盘上可以烤红薯了。普通应用的时候,键盘也是微微发热,非常影响舒适度,所以这里不推荐在风扇的任何位置加其他的导热硅胶垫了。原机配的一块刚好够用。


4、 装BMDC-3

冲动是魔鬼。

为什么先说这句话呢,因为ibm发烧友,添配件的时候,无不都是冲动购物啊……朋友们,国外有个统计,男性最容易冲动购买的就是这些玩意儿。其实说啥都没用,买吧,只想着省钱和不想着省钱的人永远赚不到大钱……在矛盾中永生。

看,就是这家伙:





拆换modem很简单,先拆掉原配:



在这个modem下面,有一个固定和绝缘用的铝片,因为这个地方有一个温度感应器,所以我在这个铝片底下,贴上了一块0.5mm厚度的导热垫,来让底下的电路板利用这块铝片来散热:

帖好后的样子:



把铝片先装回去,这个是机器预留的蓝牙天线:



判断自己机器有没有预留的方法很简单,这个是专门网的一位朋友写的,就是透过屏轴的缝隙,看看是不是有3根线,其中那根白色的,就是蓝牙天线。如果没有内置,就得单独购买蓝牙天线,拆屏、装进去。这方面的文章也很多,我就不赘述了。心中暗喜一下,呵呵,幸好内置了,不然我就不会换这个bmdc3了。哈哈。
下面把天线插在bmdc3上:



接上剩余的线路:



在这个位置轻轻按下去,把卡安装到位:



上紧螺丝:



这样,bmdc3+升级就完成了。哈哈,后面的那个+号代表“散热版”,具体温度评测在后面。
 

5、 装南桥散热片

这个是最浩大的工程……虽然和登月不能比,但是还是很熬人的,要有足够的细心,把一个易拉罐弄成一个合体的散热片……

先用强力剪刀把易拉罐剪开。注意,先洗好再剪,不然痛不欲生:满地的啤酒滴,铺面而来的啤酒香让你忍不住想再来一瓶,加上粘粘的手感……无敌了……不过即使洗完了,我还是犯了个错误:剪的时候,里面剩下的水弄了半桌子,幸好没在敞开的小黑上面剪……晕,还是到水池边剪吧。剪好之后,用纸巾擦去上面的水分。



剪的时候注意安全,别和自己的手过不去,毕竟这东西锋利的很。还有一个事情不得再提,教训啊:绝对不要在敞开的小黑附近剪!因为有很多细节的地方,剪下去经常会把铝片的碎屑弹飞,要是飞到了小黑里面,而你有没发现,后果就……我就是弹进去了一个……现在也没找到……郁闷,把机器倒过来抖了半天,也不确定出来了没有……唉。

剪成了这个样子:



剪开后,铝片是卷曲的,得把它弄平。熨斗是没用的,只好利用桌子的边缘,用手拉住两边反复的拉锯动作,总算是基本平了。

这种材料其实是不导电的,但是后面还是要做好绝缘。测测电阻:



是无穷大:



这时,把无线网卡拿下来,观察下南桥以及周边的情况,决定用pc卡槽散热,用铝片将南桥的热量转移上去。因为电脑要经常移动,所以一定要稳固,因此要利用地形,用螺丝固定。周边的螺丝是两个键盘螺丝、光驱支架以及掌托固定螺丝口。但是如果用掌托螺丝,会导致掌托一个角略高,恐怕会变形,也影响手感,键盘螺丝也是一样的情况,如果要用GPU两边的键盘固定螺丝,一是绝缘不好做,二是铝片要打孔才稳固,三是键盘会被垫高约0.2mm,可能影响手感以及与CPU导热垫的密合程度,所以都放弃了。

最后决定,用固定光驱架的两颗螺丝来固定,顺便也起到一点散热效果。但是这样做难度相当高,因为光驱位的螺丝需要经历2个台阶,又不能影响到键盘下面的小红点线路板,只能把铝片也弯折成3及台阶形状才行。

Ok,既然决定了,就开始动手。

先从南桥开始,用光盘笔标出大概的位置,然后剪成形状:



这里注意我是把铝片的部分较长的边用钳子处理了一下,以提高机械强度,不然这铝片太软了,受热恐怕会变形:



剪呀剪啊剪,终于弄成这个样子了:



其中返工了一次,这就是为什么要2个啤酒瓶的原因之一……

易拉罐的铝片太脆了,极限就是2次弯折。所以弯折的时候一定要一次成型,不然,铝片就断了。这个要记住,不然,返工还是很痛苦的……

剪的差不多了,装进去看看合适不合适。利用光驱架的两颗螺丝卡住,将铝片放在CMOS电池架下面:



另一边,铝片放在PC卡槽上面:


我在拆掌托时发现掌托上居然有pc卡上孔对应位置的灰尘集中点,我估计掌托距离这个pc卡槽还是有一点距离的。所以,在这里加高约0.2mm,并不影响掌托的高度。但是要注意,铝片要留出来pc卡活动部件的空余,也不要越过PC卡上凸起部分,不然高度就超标了。

既然位置没问题,下面给散热片底下加上绝缘层,用了我心爱的一个塑料袋,质地很好,颜色也很好,估计受热问题应该不会太大。注意,袋子上的logo已经删掉,感谢版主的提醒,使我在论坛发帖生涯中又有了知识性的飞跃!



大致剪出散热片的形状,然后在上面用美工刀划出南桥的位置(用光盘笔帮助定位),一个方块形状的空缺。由于太兴奋,所以忘记拍照了……弄好南桥空缺后,在散热片底下粘上3M导热帖,然后用剪子把多余的部分剪掉:



这样散热片部分就做好了。下面安装上去。先在南桥上面贴上3M导热帖,图上的帖纸的另一层还没去掉,去掉后是半透明的:



装上散热片:

 



在装之前,在图上画圈的位置先粘好3M导热帖。怎么样,看起来还不错吧,看看光驱架螺丝固定的情况:

 



下面点看看:



注意,不要把散热片表层涂成黑色。因为上面的是无线网卡,银色有助于反射无线网卡的红外线辐射,不然,南桥的温度会不降反升。也不要和GPU芯片连在一起,因为往往GPU比南桥还热。

装上无线网卡:




无线网卡的天线刚好压在了南桥芯片上,这样也不愁3M帖脱落的问题了,呵呵:



南桥散热片搞定!这时候已经很累了,不过坚持,坚持一下。我知道,看文其实也累,如果你受不了了,还是去喝杯水吧。

6、 装北桥散热片

喝水回来继续讲。南桥是最大的工程,相对北桥就比较简单了,因为也没那么热。

用铝片的边角料就能做散热片了,用光盘笔画一下位置,剪出来另一个散热片:



为了不和刚才做的南桥散热片冲突,这里有个向上的弧度,呵呵,装上看看位置:



准备在北桥芯片上帖3M导热帖。先用酒精擦拭表面,去除指纹等等,再用吹气球吹一吹灰尘:



贴上3M导热帖:



给北桥散热片的底下也加上绝缘层,然后,在相应的位置贴好散热贴,就可以装上啦:



做到这里,得考虑一下固定问题。这个散热片没有螺丝固定,仅仅用胶纸帖起来。在光驱架上面的那部分,有键盘可以压住固定,在芯片这一段,我用了一个厚度为2mm的导热硅胶垫:

 



这样,厚度刚好达到键盘下面小红帽电路板的高度,可以恰好抵住散热片和芯片。这样,北桥散热片就做好拉,把北桥的热量传递到光驱架上面去。


7、 装HDAPS散热片

根据温度感应器分布图,找到这个小东西。在fancontrol里面,它的温度也不低。因为它离PC槽比较近,就用PC槽散热吧。先根据形状做个散热片:



这个是成品,中间过程忘记拍照……很简单,用光盘笔画好位置,剪出来就是了,这个折叠的时候要一次成型,不然又要返工了……

思路是,把芯片上的温度利用这个散热片散热,以及导到PC槽上面。这个长度是为了盖住PC槽侧面的空洞。因为在拆机过程中,发现PC槽靠近风扇一侧有很多灰尘,也根据前文的入风口测试,证明这里就是进空气的地方。但是这里进空气有点浪费,直接从风扇排掉了。所以加一个档片,让空气从其他地方更多的流入。但是因为PC槽被加了这么多的散热片,所以没有用胶纸把孔全部贴住,而采用档片的形式,空气还是能流进去一部分的,来加强PC槽的散热。

搞定了,装上去:因为在侧面,看的好像不大清楚:



上面的那个灰色的东西,是3个2mm厚度的导热硅胶垫叠起来的。目的是装上掌托后,可以利用掌托的边框压住这个散热条与芯片紧密接触。当然,芯片和散热条之间也是加了3M导热贴的。

再从这个角度看看:



这个散热片的另一段,那个尾巴,也是用3M导热贴贴在PC卡上的,装上掌托后,会压住这些尾巴,就不用担心滑落的问题了。

最后,再把PC卡槽处理一下,把顶端的几个小孔封住,用的还是我心爱的蓝色袋子:



行了,这样就搞定了五个部分的散热改造。其实,由于事先规划不是很到位,其实北桥、南桥、HDAPS可以用一块铝片整体搞定,那样就好多了……


8、 清理

这个时候,千万要仔细检查一下,有没有多余的铝片、纸屑在机器里面,不然发生意外,就得不偿失了。


9、 装CMOS电池、掌托、键盘、主电池,开机测试

确认没有问题后,按反步骤装好CMOS电池、掌托、键盘、主电池,开机试试看有没有问题。一切OK,哈,继续!

10、 更换灯板

蓝牙装好了,没有蓝牙灯怎么行。顺便,把T43最小成本升级成T43p!虽然只是改了个标签……但是带来的心理满足,带来的回头效应,带来的XXXX……这其实是烧包表现,我老婆名言。

先拆顶壳的灯板:



还是这根无敌针,这个灯板粘的很紧,得费点力气才弄的下来。幸亏喝了啤酒,不然哪里舍得下手。不过总算是弄下来了……看看灯板背后的故事,让我想起了机器人小I:



粘新的上去:



呵呵,有蓝牙了。这个要注意,因为灯板稍稍比边框小一点点,所以很容易粘歪,比如我那个。仔细看能看出来,而且,粘歪了容易漏光……晕,实在舍不得再揭下来了,就这样吧。为了美丽,把灯板上的保护塑料层撕掉了。再次后悔ing……

再来换前面的:



撕掉灯条,机器看起来非常二手,当时心里一阵酸楚。陪伴了我2年的小黑,我真的下的了手哎。赶紧贴新的上去:



恩,这下子又好看了,心里也滋润了,人也滋润了。哈哈!T43p!

这两个灯条和原装的质量一摸一样,让我心里还是很安慰的。呵呵。
11、 更换掌托标签

下面是掌托标签,有了换灯板的经历,心已经硬了,来吧,让我弄掉你。哎?怎么用指甲扣不下来?——||用针在边缘轻轻一挑,没费任何力气就下来了……我晕,原来粘的这么不牢靠啊。就这样取下来3面镜子。为什么说是镜子呢,感兴趣的朋友可以去搜索我的处女贴。

不过,揭下来后,满目疮痍:



别着急,用胶带可以轻松搞定:



这种标准的以毒攻毒的手段,可以用在任何不干胶残留的场合,比如杯子上贴的不干胶标签撕坏了,用这种方法,保证无残留,保证绿色,保证不含磷……说实话那个绿色大米,贵的要命,味道也不见得怎么样。又扯远了。



看,粘好了。由于本人的相机质量太好,把标签的痕迹都拍出来了。这个是晚上照的,光线不是很足,拍这种黑色的东西,曝光时间经常在1秒以上,Orz……其实没看上去那么明显。来,粘新的上去:



哈哈,还算完美吧,虽然Ati标签歪了,但还是瑕不掩瑜的。今天早上我又拍了张,以前的那些痕迹在使用一天后完全消失了:



不过,新迅驰和这个Vista的标签看起来太白了,和黑色的底色相称不大协调,可能是我还不大适应吧……但是我的电脑现在看起来想一台二手键盘的新T43p了!


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